《科创板日报》1月8日讯（记者 吴旭光） 成绩于集成电路行业举座景气度回升，甬矽电子2024年营收料齐全快速增长。

2025年1月8日，甬矽电子发布2025年开年以来，A股首份半导体功绩预报。

东兴证券其展望，2024年该公司交易收入为35亿元至37亿元，同比增多46.39%至54.76%；归母净利润5500万元到7500万元，同比扭亏为盈。

说念及功绩预增的原因，甬矽电子暗示，成绩于部分客户所处鸿沟的景气度回升、新客户拓展胜利及部分新家具线的产能爬坡，公司交易收入限制快速增长。

“论说期内，公司在晶圆级封装和汽车电子等鸿沟的家具线抓续丰富，二期重心打造的‘Bumping+CP+FC+FT’的一站式寄托能力一经造成。”甬矽电子暗示。

从下流诳骗鸿沟的营收占比来看，“AIoT是公司营收占比最高的鸿沟，接近60%，PA、安防均占比约15%，运算和车规类家具共计接近10%。”2024年12月，甬矽电子在领受机构投资者调研时暗示。

甬矽电子进一步讲明称，IoT交易收入占比普及原因有二：一是国内IoT中枢客户市集进展优异，该公司行动其中枢供应商，奉陪客户全部成长；二是台湾客户IoT家具线孝顺的营收，呈现逐季增长的态势。

甬矽电子主要从事集成电路的封装和测试业务，全部家具均为中高端先进封装面貌。公司的主要家具为系统级封装（SiP）、高密度细间距凸点倒装家具（FC类家具）等，诳骗于射频前端芯片、AP类SoC芯片、触控芯片、WiFi芯片、蓝牙芯片、MCU等鸿沟。

2024年5月，甬矽电子发布12亿元限制的向不特定对象刊行可调遣公司债券预案，将加码异构先进封装并对准Chiplet所需中枢技巧齐全量产。

从预案披露的募资用途来看，其中9亿元拟用于多维异构先进封装技巧研发及产业化花样树立，3亿元则用于补充流动资金及偿还银行告贷。

近期，甬矽电子在领受机构投资者调研时暗示，再融资正在积极推动中，有关募投花样后续将左证融资进展和客户需求迟缓推动。

与此同期，甬矽电子封测二期花样产能正在赓续开释。

其中，对于纯熟封测产能的扩增情况，该公司暗示，二期花样布局主要包括Bumping、晶圆级封装、倒装类家具以及部分车规、工规的家具线，会左证市集与客户需求变化情况，审慎适应按捺SiP、QFN等纯熟产线投资节律。

封测二期花样进展方面世博体育app下载，甬矽电子暗示，二期基建部分已基本完成，后续投资主淌若先进封装的拓荒以及厂房装修，公司将左证结尾市集的需求变化情况，审慎适应按捺投资节律。“举座稼动率处于相对饱和的状况，其中纯熟家具线的稼动率抓续保管高位，先进封装产能抓续爬坡。”/阅读下一篇/复返网易首页下载网易新闻客户端